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        質量管控
        DFM檢查

        檢查客戶設計PCB、BOM、原理圖、成品組裝手冊的如下項目: 

        文件版本及最后更新時間

        工藝制程:有鉛/無鉛

        清晰的元器件位號及絲印

        包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM

        確認PCB制作工藝:材質、板厚、銅厚、層數、表面處理、字符顏色及特殊工藝

        合理的PCB圖層、拼板方式

        提供正確的SMT貼片文件

        完善的程序燒錄及功能測試方案

        清晰的成品組裝手冊及示意圖

        其他特殊工藝要求

        新產品導入會議

        組織銷售部、工程部、生產部、采購部、品質部等人員,召開新產品導入會議:

        詳細介紹客戶項目背景、產品應用范圍、交期及特殊要求

        確定內部客戶編號及產品編號

        明確生產批次、采購及交貨數量

        評估項目的工藝制程難度及關鍵質量控制點

        明確PCB及電子元器件的采購周期

        提出生產計劃草案

        生產過程中所需的治具、夾具、輔材的準備

        明確客戶產品的測試方案

        PCB制作

        我們外發PCB制作并嚴格控制如下質量關鍵點

        優質品牌板材

        選擇全國前十名的線路板供應商

        持續建立供應商關系管理

        具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力

        所有PCB交付到我司必須100%電氣測試

        電子元器件采購

        100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號進行采購(除非因采購周期原因,客戶書面同意采購其他替代物料) 通過一級代理商及頂級貿易商等正規渠道采購物料

        可提供一級代理商原產地證明

        具備良好的集中采購優勢,獲得更短的采購周期、最新物料年份、備貨優勢等

        提供完善的原廠技術支持

        IQC來料檢驗

        測量PCB的厚度

        檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

        查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰

        檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況

        將PCB放置于回流焊中進行爐溫測試,檢查是否發黃或變形

        檢查來料電子元件的批號、料號、絲印是否與BOM一致

        來料電子元件放置于PCB裸板上進行焊盤或通孔的適配測試

        抽檢來料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對

        檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

        元件存儲與錫膏印刷

        專業恒溫恒濕箱內保存敏感元器件

        對部分要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個小時,除去表面水分,增強可焊性

        采用一線品牌錫膏

        開具高質量激光鋼網

        完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業程序

        配備全自動錫膏印刷機,保證批量生產過程中的錫膏印刷一致性和可靠性

        SMT貼片加工

        采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動SMT貼片機,精度達01005

        配備電動飛達,減少拋料率和故障預警概率

        支持主流芯片類型,如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC SM471單機最大產能每小時75000件

        配備16溫區回流焊,設置合格爐溫曲線

        每隔4小時使用爐溫測試儀檢測爐溫并記錄

        使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反向、虛焊等不良

        使用x-Ray進行籌建含密球BGA的板子

        DIP插件加工

        嚴格工位作業指導書

        開具波峰焊治具進行批量生產,確保焊接的可靠性和一致性

        采用知名品牌波峰焊

        配備3條插件生產線,滿足批量生產需求

        配備雕刻機,由工程部根據客戶要求開具測試架,有能力完成主流芯片的程序燒錄及功能測試

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